工控元器件可測試性：建立瞭比較完整的測試方法、測試标準，可以通過各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB産品的合格性和使用壽命。可組裝性：PCB産品既便於各種元件進行标準化組裝，又可以進行自動化、規模化的批量生産。工控元器件可維護性：由於PCB産品與各種元件整體組裝的部件是以标準化設計與規模化生産的，因而，這些部件也是标準化的。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢複系統的工作。

PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因爲它有很多獨特的優點，可高密度化：多年來，印制闆的高密度一直能夠随著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。元器件高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期而可靠地工作。元器件可設計性：對PCB的各種性能的要求，可以通過設計标準化、規範化等來實現
。這樣設計時間短、效率高。可生産性：PCB採用現代化管理，可實現标準化、規模(量)化、自動化生産，從而保證産品質量的一緻性。

雙面線路闆：這種電路闆的兩面都有布線，不過要用上工控元器件兩面的導線，必須要在兩面間有适當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，工控元器件它可以與兩面的導線相連接。因爲雙面闆的面積比單面闆大瞭一倍，雙面闆解決瞭單面闆中因爲布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更适合用在比單面闆更複雜的電路上。

剛性電路闆和柔性電路闆、軟硬結合闆。剛性與柔性PCB的直觀上區别是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度爲0.2mm﹐元器件要焊零件的地方會在其背後加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。瞭解這些給元器件結構工師設計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓闆﹐環氧紙質層壓闆；柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜