印制線路闆最早使用的是紙基覆銅印制闆。自半導體晶體管於20世紀50年代出現以來，對印制闆的需求量急劇上升。特别是集成電路的迅速發展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制闆要不斷更新。目前印制闆的品種已從單面闆發展到雙面闆、多層闆和撓性闆；通訊可控矽結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；可控矽新的設計方法、設計用品和制闆材料、制闆工藝不斷湧現。

單面線路闆：在最基本的PCB上，江蘇可控矽零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線爲同一面，插件器件再另一面）。因爲導線隻出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面闆。因爲單面闆在設計線路上有許多嚴格的限制（因爲隻有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以隻有早期的電路才使用這類的通訊可控矽闆子。

線路闆的層數就代表瞭有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機闆都是4到8層的結構
，不過技術上可以做到近100層的PCB闆。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機闆，不過因爲這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層闆已經漸漸不被使用瞭
。因爲PCB中的各層都緊密的結合，通訊可控矽一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機闆，也許可以看出來江蘇可控矽。

通訊可控矽電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。目的是使電子設備既能抑制各種外來的幹擾，使電子設備在特定的電磁環境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁幹擾。多層pcb的做兼容設計
：可控矽選擇合理的導線寬度；採用正確的布線策略；爲瞭抑制多層PCB電路闆導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信号線與地線及電源線盡可能不交叉。

PCB的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒，1936年，他首先在收音機裏採用瞭印刷電路闆。1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路闆才開始被廣泛運用。印刷電路闆幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那麽它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，可控矽起中繼傳輸的作用，通訊可控矽是電子産品的關鍵電子互連件，有“電子産品之母”之稱。