電路闆制作時需要考慮基材的選擇
，電路闆的基材主要可以分爲有機材料和無機材料兩大種類，工控PCB每種材料都有其獨特優勢所在。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、PCB可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路闆性能的關鍵因素。一般來說，厚度越薄，對於蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優勢。

PCB線路闆它可以代替複雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化瞭電子産品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且工控PCB縮小瞭整機體積，降低産品成本，提高電子設備的質量和可靠性
。印制線路闆具有良好的産品一緻性，PCB可以採用标準化設計，有利於在生産過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印制線路闆可以作爲一個獨立的備件，便於整機産品的互換與維修。

電路闆主要由焊盤，過孔，安裝孔，導線，元器件，接插件，填充，電氣邊界等組成，工控PCB焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。PCB安裝孔：用於固定電路闆。導線：用於連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。接插件：用於電路闆之間連接的元器件。填充
：用於地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用於確定電路闆的尺寸，所有電路闆上的元器件都不能超過該邊界。

由於電子産品需要精密的技術和一定的環境與安全适應性，從而促使瞭線路闆電鍍技術的長足進步。在PCB電路闆電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越複雜，化學反應過程越來越精確。但即使如此，線路闆在電鍍時仍然會不時的出現闆邊燒焦的問題發生，線路闆在電鍍時闆邊燒焦的原因大緻是：工控PCB錫鉛陽極太長、工控PCB錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環或攪拌不足

線路闆生産設備不達标：PCB設備是從硬件上保證質量，加大設備上的投入，讓設備實現高效，穩定才是提升線路闆質量的根本之路。導緻一些小的線路闆廠沒有能力購買昂貴的設備最終導緻生産的PCB打樣産品質量不過關。線路闆生産工藝不過關：線路闆生産的各個工序必須按照嚴格的生産工藝來實施生産，同時各工序必須配備相應的檢測設備，這些工控PCB工藝參數和設備才能保障線路闆質量的穩定性。由於生産技術不達标很多線路闆廠隻有壓低價格，導緻生産線路闆質量不過關。

PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因爲它有很多獨特的優點，可高密度化：多年來，印制闆的高密度一直能夠随著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。PCB高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期而可靠地工作。PCB可設計性：對PCB的各種性能的要求，可以通過設計标準化、規範化等來實現。這樣設計時間短、效率高。可生産性：PCB採用現代化管理，可實現标準化、規模(量)化、自動化生産，從而保證産品質量的一緻性。