電路闆主要由焊盤，過孔，安裝孔，導線，元器件，接插件，填充，電氣邊界等組成，數碼pcb電路闆焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔
。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳
。pcb電路闆安裝孔：用於固定電路闆。導線
：用於連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。接插件：用於電路闆之間連接的元器件。填充
：用於地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用於確定電路闆的尺寸，所有電路闆上的元器件都不能超過該邊界。

線路闆的層數就代表瞭有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機闆都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB闆
。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機闆，不過因爲這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層闆已經漸漸不被使用瞭。因爲PCB中的各層都緊密的結合，數碼pcb電路闆一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機闆，也許可以看出來江西pcb電路闆。

多層線路闆爲瞭增加可以布線的面積，多層闆用上瞭更多單或雙面的布線闆。用一塊雙面作内層、二塊單面作外層或二塊雙面作内層、二塊單面作外層的印刷線路闆，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路闆就成爲四層、六層印刷電路闆瞭，也稱爲多層印刷線路闆。數碼pcb電路闆闆子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制闆厚，通常pcb電路闆層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。

多基闆是将兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由於在所有的層被碾壓在一起之前，已經完成瞭鑽孔和電鍍，這個技術從一開始就違反瞭傳統的制作過程。在pcb電路闆碾壓之前，内基闆将被鑽孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻
。被鑽孔的pcb電路闆外層是信号層，它是通過在通孔的内側邊緣形成均衡的銅的圓環這樣一種方式被鍍通的。随後将各個層碾壓在一起形成多基闆，該多基闆可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。

電路線路闆可稱爲印刷線路闆或印刷電路闆，英文名稱爲PCB、FPC線路闆（FPC線路闆又稱柔性線路闆柔性電路闆是以聚酰亞胺或聚酯薄膜爲基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路闆。數碼pcb電路闆具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合闆-FPC與PCB的誕生與發展，催生瞭軟硬結合闆這一新産品。因此，軟硬結合闆，就是柔性線路闆與硬性線路闆，經過pcb電路闆壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路闆。