通常來說PCB線路闆設計就是以電路原理圖作爲設計的依據，用來實現工控PCBA電路設計者自己所需要的目的功能，當然這樣的PCB線路闆設計也需要廣州PCBA設計者多年來的經驗積累
，那麽線路闆公司是如何制造出高質量的産品的呢，主要原因：線路闆廠家焊盤的重疊技術；線路闆廠家表面貼裝器件焊盤技術。

國内絕大部分電路闆生産廠家主要是採用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由於人工檢查勞動強度大，眼睛容易産生疲勞，漏驗率很高。而且随著電子産品朝著小型化、數字化發展，印制電路闆也朝著高密度、高精度發展
，工控PCBA採用人工檢驗的方法，基本無法實現
。對更高密度和精度電路闆(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測廣州PCBA手段的落後，導緻目前國内多層闆(8-12層)的産品合格率僅爲50~60%。

由於電子産品需要精密的技術和一定的環境與安全适應性，從而促使瞭線路闆電鍍技術的長足進步。在PCB電路闆電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越複雜，化學反應過程越來越好。但是線路闆在電鍍時仍然會不時的出現闆邊燒焦的問題發生，那麽線路闆在電鍍時闆邊燒焦的原因大緻是：PCBA錫鉛陽極太長；電流密度太高；槽液循環或攪拌不足。另外，導緻燒焦情況的原因還有：PCBA有機物污染；金屬雜質污染；鍍層中鉛量過多；陽極泥落入槽内；氟硼酸水解産生氟化鉛粒子的附著。

雙面線路闆：這種電路闆的兩面都有布線，不過要用上工控PCBA兩面的導線，必須要在兩面間有适當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，工控PCBA它可以與兩面的導線相連接。因爲雙面闆的面積比單面闆大瞭一倍，雙面闆解決瞭單面闆中因爲布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更适合用在比單面闆更複雜的電路上。