印制線路闆最早使用的是紙基覆銅印制闆
。自半導體晶體管於20世紀50年代出現以來，對印制闆的需求量急劇上升。特别是集成電路的迅速發展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制闆要不斷更新。目前印制闆的品種已從單面闆發展到雙面闆、多層闆和撓性闆；通訊多層線路闆結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；多層線路闆新的設計方法、設計用品和制闆材料、制闆工藝不斷湧現。

剛性電路闆和柔性電路闆、軟硬結合闆。剛性與柔性PCB的直觀上區别是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度爲0.2mm﹐多層線路闆要焊零件的地方會在其背後加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。瞭解這些給多層線路闆結構工師設計時提供給他們一個空間參考
。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓闆﹐環氧紙質層壓闆；柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜

不可缺少的PCB電路闆批量廠家發展空間極大，從目前市場來看它的收益十分可觀，並且該通訊多層線路闆行業的工藝技術突發猛進式前進，這使得PCB電路闆的質量越來越高，一度出現瞭供不應求的局面，客觀角度分析，PCB電路闆行業在未來十年内将會日益繁榮，結合中國電子市場的發展趨勢可知，廣東多層線路闆它的前景甚佳。電子科技的不斷推進，必會讓其他方面的設備技術也要向前發展，這些方方面面都将是PCB電路闆批量廠家發展的不竭動力。

單面線路闆：在最基本的PCB上，廣東多層線路闆零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線爲同一面，插件器件再另一面）。因爲導線隻出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面闆。因爲單面闆在設計線路上有許多嚴格的限制（因爲隻有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以隻有早期的電路才使用這類的通訊多層線路闆闆子。

多層PCB加工制作車間的環境也是十分重要的一個方面，環境溫度和環境濕度的調控都是至關重要的因素。環境溫度如果變化過於顯著，可能會導緻通訊多層線路闆基材闆上的鑽孔斷裂。環境濕度如果過大，核能對吸水性強的基材的性能有不利影響，廣東多層線路闆具體表現在介電性能方面。因此，多層PCB加工生産時，維持适當的環境條件十分必要。