剛性電路闆和柔性電路闆、軟硬結合闆。剛性與柔性PCB的直觀上區别是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度爲0.2mm﹐元器件要焊零件的地方會在其背後加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。瞭解這些給元器件結構工師設計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓闆﹐環氧紙質層壓闆；柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜

PCB電路闆可以代替複雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化瞭電子産品的裝配、焊接工作，重慶元器件減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且工控元器件縮小瞭整機體積，降低産品成本，提高電子設備的質量和可靠性。

線路闆表面貼裝器件焊盤技術是對通斷測試來說的，對於非常密的表面貼裝器件，他兩腳之間的間距是非常小的，他的焊盤也是格外的細，在安裝重慶元器件測試針的時候
，一定要上下左右交錯位置，這樣才能在較高程度上保障PCB線路闆的高質量，而對於通過質量認證的線路闆廠家，他的工控元器件表面貼裝器件焊盤是不會太短的。

通常來說PCB線路闆設計就是以電路原理圖作爲設計的依據，用來實現工控元器件電路設計者自己所需要的目的功能
，當然這樣的PCB線路闆設計也需要重慶元器件設計者多年來的經驗積累，那麽線路闆公司是如何制造出高質量的産品的呢，主要原因：線路闆廠家焊盤的重疊技術；線路闆廠家表面貼裝器件焊盤技術。

常用的PCB設計軟件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前稱Protel國際）公司先後推出的Protel 99 SE、Pi‘otel DXP、AltiumDesigner等在我國應用比較廣泛，目前Altium Designer每年都有新版本發布
，對於PCB設計軟件，元器件軟件學會使用一個，其餘的學習起來就比較容易瞭，因爲這類工控元器件軟件的功能都是很接近的

多層線路闆是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且重慶元器件其間導電圖形按要求互連的印制闆。多層線路闆是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的産物。在較複雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在工控元器件層間布建通孔電路連通各層電路。