國内絕大部分電路闆生産廠家主要是採用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由於人工檢查勞動強度大，眼睛容易産生疲勞，漏驗率很高。而且随著電子産品朝著小型化、數字化發展
，印制電路闆也朝著高密度、高精度發展，數碼可控矽採用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路闆(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測河南可控矽手段的落後，導緻目前國内多層闆(8-12層)的産品合格率僅爲50~60%。

印制線路闆最早使用的是紙基覆銅印制闆。自半導體晶體管於20世紀50年代出現以來，對印制闆的需求量急劇上升。特别是集成電路的迅速發展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制闆要不斷更新。目前印制闆的品種已從單面闆發展到雙面闆、多層闆和撓性闆；數碼可控矽結構和質量也已發展到超高密度
、微型化和高可靠性程度；可控矽新的設計方法、設計用品和制闆材料、制闆工藝不斷湧現。

(1)數碼可控矽提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)爲自動焊接提供阻焊圖形，爲元器件插裝、檢查、維修提供識别字符和圖形。(3)電子設備採用印制闆後，由於同類印制闆的一緻性，可控矽避免瞭人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證瞭電子産品的質量，提高瞭勞動生産率、降低瞭成本，並便於維修。

印制電路闆的品種已從pcb單面闆發展到pcb雙面闆、pcb多層闆和撓性闆；數碼可控矽結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；數碼可控矽新的設計方法、設計用品和制闆材料、制闆工藝不斷湧現。近年來，各種計算機輔助設計印制線路闆的應用軟件已經在行業内普及與推廣，在專門化的印制闆生産廠家中，機械化、自動化生産已經完全取代瞭手工操作。