由於電子産品需要精密的技術和一定的環境與安全适應性，從而促使瞭線路闆電鍍技術的長足進步。在PCB電路闆電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越複雜，化學反應過程越來越精確。但即使如此，線路闆在電鍍時仍然會不時的出現闆邊燒焦的問題發生，線路闆在電鍍時闆邊燒焦的原因大緻是：通訊單面線路闆錫鉛陽極太長、通訊單面線路闆錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環或攪拌不足

國内絕大部分電路闆生産廠家主要是採用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由於人工檢查勞動強度大，眼睛容易産生疲勞，漏驗率很高。而且随著電子産品朝著小型化、數字化發展，印制電路闆也朝著高密度、高精度發展，通訊單面線路闆採用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路闆(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測廣東單面線路闆手段的落後，導緻目前國内多層闆(8-12層)的産品合格率僅爲50~60%。

雙面線路闆：這種電路闆的兩面都有布線，不過要用上通訊單面線路闆兩面的導線，必須要在兩面間有适當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞
，通訊單面線路闆它可以與兩面的導線相連接。因爲雙面闆的面積比單面闆大瞭一倍，雙面闆解決瞭單面闆中因爲布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更适合用在比單面闆更複雜的電路上。

多層線路闆爲瞭增加可以布線的面積，多層闆用上瞭更多單或雙面的布線闆。用一塊雙面作内層、二塊單面作外層或二塊雙面作内層、二塊單面作外層的印刷線路闆
，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路闆就成爲四層、六層印刷電路闆瞭，也稱爲多層印刷線路闆。通訊單面線路闆闆子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制闆厚，通常單面線路闆層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。

線路闆生産設備不達标：單面線路闆設備是從硬件上保證質量，加大設備上的投入，讓設備實現高效，穩定才是提升線路闆質量的根本之路。導緻一些小的線路闆廠沒有能力購買昂貴的設備最終導緻生産的PCB打樣産品質量不過關。線路闆生産工藝不過關：線路闆生産的各個工序必須按照嚴格的生産工藝來實施生産，同時各工序必須配備相應的檢測設備，這些通訊單面線路闆工藝參數和設備才能保障線路闆質量的穩定性。由於生産技術不達标很多線路闆廠隻有壓低價格，導緻生産線路闆質量不過關。