通訊鋁基闆電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。目的是使電子設備既能抑制各種外來的幹擾，使電子設備在特定的電磁環境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁幹擾。多層pcb的做兼容設計
：鋁基闆選擇合理的導線寬度；採用正確的布線策略；爲瞭抑制多層PCB電路闆導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離
，信号線與地線及電源線盡可能不交叉。

單面線路闆，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面
，導線則集中在另一面上
。因爲導線隻出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路闆。單面闆通常制作簡單，造價低，但是通訊鋁基闆缺點是無法應用於太複雜的産品上。雙面線路闆是單面闆的延伸
，當單層布線不能滿足電子産品的需要時，就要使用雙面闆瞭。雙面都有覆銅有走線，並且北京鋁基闆可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

剛性電路闆和柔性電路闆、軟硬結合闆。剛性與柔性PCB的直觀上區别是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度爲0.2mm﹐鋁基闆要焊零件的地方會在其背後加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。瞭解這些給鋁基闆結構工師設計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓闆﹐環氧紙質層壓闆；柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜

多層線路闆是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且北京鋁基闆其間導電圖形按要求互連的印制闆。多層線路闆是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的産物。在較複雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在通訊鋁基闆層間布建通孔電路連通各層電路。

PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因爲它有很多獨特的優點，可高密度化
：多年來，印制闆的高密度一直能夠随著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。鋁基闆高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期而可靠地工作。鋁基闆可設計性：對PCB的各種性能的要求，可以通過設計标準化、規範化等來實現。這樣設計時間短、效率高。可生産性：PCB採用現代化管理，可實現标準化、規模(量)化、自動化生産，從而保證産品質量的一緻性。