電路闆制作時需要考慮基材的選擇，電路闆的基材主要可以分爲有機材料和無機材料兩大種類，數碼可控矽每種材料都有其獨特優勢所在。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、可控矽可加工特性等多種性能
。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路闆性能的關鍵因素。一般來說
，厚度越薄，對於蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優勢。

線路闆的層數就代表瞭有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機闆都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB闆。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機闆，不過因爲這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層闆已經漸漸不被使用瞭。因爲PCB中的各層都緊密的結合，數碼可控矽一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機闆，也許可以看出來天津可控矽。

PCB的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒，1936年，他首先在收音機裏採用瞭印刷電路闆。1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路闆才開始被廣泛運用。印刷電路闆幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那麽它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，可控矽起中繼傳輸的作用，數碼可控矽是電子産品的關鍵電子互連件，有“電子産品之母”之稱。

單面線路闆：在最基本的PCB上，天津可控矽零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線爲同一面，插件器件再另一面）。因爲導線隻出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面闆。因爲單面闆在設計線路上有許多嚴格的限制（因爲隻有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以隻有早期的電路才使用這類的數碼可控矽闆子。