PCB的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒，1936年，他首先在收音機裏採用瞭印刷電路闆。1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路闆才開始被廣泛運用。印刷電路闆幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那麽它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，元器件起中繼傳輸的作用，數碼元器件是電子産品的關鍵電子互連件
，有“電子産品之母”之稱。

國内絕大部分電路闆生産廠家主要是採用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由於人工檢查勞動強度大，眼睛容易産生疲勞，漏驗率很高
。而且随著電子産品朝著小型化、數字化發展，印制電路闆也朝著高密度、高精度發展，數碼元器件採用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路闆(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測上海元器件手段的落後，導緻目前國内多層闆(8-12層)的産品合格率僅爲50~60%。

電路闆主要由焊盤，過孔，安裝孔，導線，元器件，接插件，填充，電氣邊界等組成，數碼元器件焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。元器件安裝孔：用於固定電路闆。導線：用於連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。接插件：用於電路闆之間連接的元器件。填充：用於地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用於確定電路闆的尺寸，所有電路闆上的元器件都不能超過該邊界。

多層線路闆是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且上海元器件其間導電圖形按要求互連的印制闆。多層線路闆是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的産物。在較複雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在數碼元器件層間布建通孔電路連通各層電路。

在上海元器件職業市場競争下，許多線路闆廠爲瞭削減運營成本，在數碼元器件原材料與設備上想方設法節約成本，終究導緻出産線路闆産品質量不過關。接下來線路闆廠家小編給大家分享一下形成PCB線路闆産品質量不過關的原因：線路闆生産設備不達标，線路闆生産工藝不過關，線路闆原材料質量不達标。

雙面線路闆：這種電路闆的兩面都有布線，不過要用上數碼元器件兩面的導線，必須要在兩面間有适當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，數碼元器件它可以與兩面的導線相連接。因爲雙面闆的面積比單面闆大瞭一倍，雙面闆解決瞭單面闆中因爲布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更适合用在比單面闆更複雜的電路上。