雙面線路闆：這種電路闆的兩面都有布線，不過要用上通訊PCB兩面的導線，必須要在兩面間有适當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，通訊PCB它可以與兩面的導線相連接。因爲雙面闆的面積比單面闆大瞭一倍，雙面闆解決瞭單面闆中因爲布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更适合用在比單面闆更複雜的電路上。

印制線路闆最早使用的是紙基覆銅印制闆。自半導體晶體管於20世紀50年代出現以來，對印制闆的需求量急劇上升。特别是集成電路的迅速發展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制闆要不斷更新。目前印制闆的品種已從單面闆發展到雙面闆、多層闆和撓性闆；通訊PCB結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；PCB新的設計方法、設計用品和制闆材料、制闆工藝不斷湧現。

多基闆是将兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由於在所有的層被碾壓在一起之前，已經完成瞭鑽孔和電鍍
，這個技術從一開始就違反瞭傳統的制作過程。在PCB碾壓之前，内基闆将被鑽孔、通孔電鍍、圖形轉移
、顯影以及蝕刻。被鑽孔的PCB外層是信号層，它是通過在通孔的内側邊緣形成均衡的銅的圓環這樣一種方式被鍍通的。随後将各個層碾壓在一起形成多基闆，該多基闆可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。

多層線路闆是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且深圳PCB其間導電圖形按要求互連的印制闆。多層線路闆是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的産物。在較複雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在通訊PCB層間布建通孔電路連通各層電路。