印制線路闆最早使用的是紙基覆銅印制闆。自半導體晶體管於20世紀50年代出現以來，對印制闆的需求量急劇上升。特别是集成電路的迅速發展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制闆要不斷更新。目前印制闆的品種已從單面闆發展到雙面闆、多層闆和撓性闆；數碼PCBA結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；PCBA新的設計方法、設計用品和制闆材料、制闆工藝不斷湧現。

(1)PCBA在高速或高頻電路中爲電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。(2)數碼PCBA内部嵌入無源元器件的印制闆，提供瞭一定的電氣功能，簡化瞭電子安裝程序，提高瞭産品的可靠性
。(3)在大規模和超大規模的電子封裝元器件中，爲電子元器件小型化的芯片封裝提供瞭有效的芯片載體。

線路闆表面貼裝器件焊盤技術是對通斷測試來說的，對於非常密的表面貼裝器件，他兩腳之間的間距是非常小的，他的焊盤也是格外的細，在安裝江蘇PCBA測試針的時候，一定要上下左右交錯位置，這樣才能在較高程度上保障PCB線路闆的高質量，而對於通過質量認證的線路闆廠家，他的數碼PCBA表面貼裝器件焊盤是不會太短的。

單面線路闆，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因爲導線隻出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路闆。單面闆通常制作簡單，造價低，但是數碼PCBA缺點是無法應用於太複雜的産品上。雙面線路闆是單面闆的延伸，當單層布線不能滿足電子産品的需要時，就要使用雙面闆瞭。雙面都有覆銅有走線，並且江蘇PCBA可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

電路闆主要由焊盤，過孔，安裝孔，導線，元器件，接插件，填充，電氣邊界等組成，數碼PCBA焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。PCBA安裝孔：用於固定電路闆。導線：用於連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。接插件：用於電路闆之間連接的元器件。填充：用於地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用於確定電路闆的尺寸，所有電路闆上的元器件都不能超過該邊界。