由於電子産品需要精密的技術和一定的環境與安全适應性，從而促使瞭線路闆電鍍技術的長足進步。在PCB電路闆電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越複雜，化學反應過程越來越精確。但即使如此，線路闆在電鍍時仍然會不時的出現闆邊燒焦的問題發生，線路闆在電鍍時闆邊燒焦的原因大緻是：通訊PCBA錫鉛陽極太長
、通訊PCBA錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環或攪拌不足

電路線路闆可稱爲印刷線路闆或印刷電路闆，英文名稱爲PCB、FPC線路闆（FPC線路闆又稱柔性線路闆柔性電路闆是以聚酰亞胺或聚酯薄膜爲基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路闆。通訊PCBA具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合闆-FPC與PCB的誕生與發展，催生瞭軟硬結合闆這一新産品。因此
，軟硬結合闆，就是柔性線路闆與硬性線路闆，經過PCBA壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路闆
。

印制電路闆的品種已從pcb單面闆發展到pcb雙面闆、pcb多層闆和撓性闆；通訊PCBA結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；通訊PCBA新的設計方法、設計用品和制闆材料、制闆工藝不斷湧現。近年來，各種計算機輔助設計印制線路闆的應用軟件已經在行業内普及與推廣
，在專門化的印制闆生産廠家中，機械化、自動化生産已經完全取代瞭手工操作。

電路闆制作時需要考慮基材的選擇，電路闆的基材主要可以分爲有機材料和無機材料兩大種類，通訊PCBA每種材料都有其獨特優勢所在。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、PCBA可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路闆性能的關鍵因素。一般來說，厚度越薄，對於蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優勢。