PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因爲它有很多獨特的優點，可高密度化：多年來，印制闆的高密度一直能夠随著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。陶瓷基闆高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期而可靠地工作。陶瓷基闆可設計性：對PCB的各種性能的要求，可以通過設計标準化
、規範化等來實現。這樣設計時間短、效率高。可生産性：PCB採用現代化管理，可實現标準化、規模(量)化、自動化生産，從而保證産品質量的一緻性。

多層線路闆爲瞭增加可以布線的面積，多層闆用上瞭更多單或雙面的布線闆。用一塊雙面作内層、二塊單面作外層或二塊雙面作内層、二塊單面作外層的印刷線路闆，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路闆就成爲四層、六層印刷電路闆瞭，也稱爲多層印刷線路闆。通訊陶瓷基闆闆子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制闆厚，通常陶瓷基闆層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。

印制電路闆的品種已從pcb單面闆發展到pcb雙面闆、pcb多層闆和撓性闆；通訊陶瓷基闆結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；通訊陶瓷基闆新的設計方法、設計用品和制闆材料、制闆工藝不斷湧現。近年來，各種計算機輔助設計印制線路闆的應用軟件已經在行業内普及與推廣，在專門化的印制闆生産廠家中，機械化、自動化生産已經完全取代瞭手工操作。

國内絕大部分電路闆生産廠家主要是採用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由於人工檢查勞動強度大，眼睛容易産生疲勞，漏驗率很高。而且随著電子産品朝著小型化、數字化發展，印制電路闆也朝著高密度、高精度發展，通訊陶瓷基闆採用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路闆(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測天津陶瓷基闆手段的落後，導緻目前國内多層闆(8-12層)的産品合格率僅爲50~60%。

想要獲得更加高質量的多層pcb線路闆則在打樣時進行相關的CAM處理，這種處理方式對天津陶瓷基闆線寬進行調整間距和焊盤之間實現優化，隻有這樣才能夠保證多層pcb線路闆之間的電路交互擁有更好的信号，使動力線路闆打樣的質量更加優越。優質的陶瓷基闆打樣能夠使多層pcb線路闆擁有更高的質量，在確保質量無誤之後可以進行量産，因此多層pcb線路闆提高要求進行合理的設計規劃也是爲瞭多層pcb線路闆更好的生産。