由於電子産品需要精密的技術和一定的環境與安全适應性，從而促使瞭線路闆電鍍技術的長足進步
。在PCB電路闆電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越複雜，化學反應過程越來越精確。但即使如此，線路闆在電鍍時仍然會不時的出現闆邊燒焦的問題發生，線路闆在電鍍時闆邊燒焦的原因大緻是：工控可控矽錫鉛陽極太長、工控可控矽錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環或攪拌不足

PCB即印制線路闆，簡稱印制闆
，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，隻要有集成電路等電子元件，爲瞭使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制闆。印制線路闆由絕緣底闆、可控矽連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，工控可控矽具有導電線路和絕緣底闆的雙重作用。

工控可控矽可測試性：建立瞭比較完整的測試方法、測試标準，可以通過各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB産品的合格性和使用壽命。可組裝性：PCB産品既便於各種元件進行标準化組裝，又可以進行自動化、規模化的批量生産。工控可控矽可維護性：由於PCB産品與各種元件整體組裝的部件是以标準化設計與規模化生産的，因而，這些部件也是标準化的。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢複系統的工作。

由於電子産品需要精密的技術和一定的環境與安全适應性，從而促使瞭線路闆電鍍技術的長足進步。在PCB電路闆電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越複雜，化學反應過程越來越好。但是線路闆在電鍍時仍然會不時的出現闆邊燒焦的問題發生，那麽線路闆在電鍍時闆邊燒焦的原因大緻是：可控矽錫鉛陽極太長；電流密度太高；槽液循環或攪拌不足。另外，導緻燒焦情況的原因還有：可控矽有機物污染；金屬雜質污染；鍍層中鉛量過多；陽極泥落入槽内；氟硼酸水解産生氟化鉛粒子的附著。

(1)可控矽在高速或高頻電路中爲電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。(2)工控可控矽内部嵌入無源元器件的印制闆，提供瞭一定的電氣功能，簡化瞭電子安裝程序，提高瞭産品的可靠性。(3)在大規模和超大規模的電子封裝元器件中，爲電子元器件小型化的芯片封裝提供瞭有效的芯片載體。