通常來說PCB線路闆設計就是以電路原理圖作爲設計的依據，用來實現工控HDI電路設計者自己所需要的目的功能，當然這樣的PCB線路闆設計也需要珠海HDI設計者多年來的經驗積累，那麽線路闆公司是如何制造出高質量的産品的呢，主要原因：線路闆廠家焊盤的重疊技術；線路闆廠家表面貼裝器件焊盤技術。

(1)HDI在高速或高頻電路中爲電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。(2)工控HDI内部嵌入無源元器件的印制闆，提供瞭一定的電氣功能，簡化瞭電子安裝程序，提高瞭産品的可靠性。(3)在大規模和超大規模的電子封裝元器件中，爲電子元器件小型化的芯片封裝提供瞭有效的芯片載體。

由於電子産品需要精密的技術和一定的環境與安全适應性，從而促使瞭線路闆電鍍技術的長足進步。在PCB電路闆電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越複雜，化學反應過程越來越好。但是線路闆在電鍍時仍然會不時的出現闆邊燒焦的問題發生，那麽線路闆在電鍍時闆邊燒焦的原因大緻是：HDI錫鉛陽極太長；電流密度太高；槽液循環或攪拌不足。另外，導緻燒焦情況的原因還有：HDI有機物污染；金屬雜質污染；鍍層中鉛量過多；陽極泥落入槽内；氟硼酸水解産生氟化鉛粒子的附著。

印制電路闆的品種已從pcb單面闆發展到pcb雙面闆、pcb多層闆和撓性闆；工控HDI結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；工控HDI新的設計方法、設計用品和制闆材料、制闆工藝不斷湧現。近年來，各種計算機輔助設計印制線路闆的應用軟件已經在行業内普及與推廣，在專門化的印制闆生産廠家中，機械化、自動化生産已經完全取代瞭手工操作。