PCB的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒
，1936年，他首先在收音機裏採用瞭印刷電路闆。1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路闆才開始被廣泛運用。印刷電路闆幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那麽它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，元器件起中繼傳輸的作用，數碼元器件是電子産品的關鍵電子互連件，有“電子産品之母”之稱。

多層PCB加工制作車間的環境也是十分重要的一個方面，環境溫度和環境濕度的調控都是至關重要的因素。環境溫度如果變化過於顯著，可能會導緻數碼元器件基材闆上的鑽孔斷裂
。環境濕度如果過大，核能對吸水性強的基材的性能有不利影響，東莞元器件具體表現在介電性能方面。因此，多層PCB加工生産時，維持适當的環境條件十分必要。

電路闆制作時需要考慮基材的選擇
，電路闆的基材主要可以分爲有機材料和無機材料兩大種類，數碼元器件每種材料都有其獨特優勢所在。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、元器件可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路闆性能的關鍵因素。一般來說，厚度越薄，對於蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優勢。

印制線路闆具有良好的産品一緻性，元器件它可以採用标準化設計，有利於在生産過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印制線路闆可以作爲一個獨立的備件，數碼元器件便於整機産品的互換與維修。目前，PCB電路闆已經極其廣泛地應用在電子産品的生産制造中。