剛性電路闆和柔性電路闆、軟硬結合闆。剛性與柔性PCB的直觀上區别是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度爲0.2mm﹐元器件要焊零件的地方會在其背後加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。瞭解這些給元器件結構工師設計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓闆﹐環氧紙質層壓闆；柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜

國内絕大部分電路闆生産廠家主要是採用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由於人工檢查勞動強度大，眼睛容易産生疲勞，漏驗率很高。而且随著電子産品朝著小型化、數字化發展
，印制電路闆也朝著高密度、高精度發展，工控元器件採用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路闆(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測河北元器件手段的落後，導緻目前國内多層闆(8-12層)的産品合格率僅爲50~60%。

工控元器件電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。目的是使電子設備既能抑制各種外來的幹擾
，使電子設備在特定的電磁環境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁幹擾。多層pcb的做兼容設計
：元器件選擇合理的導線寬度；採用正確的布線策略；爲瞭抑制多層PCB電路闆導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信号線與地線及電源線盡可能不交叉。

電路線路闆可稱爲印刷線路闆或印刷電路闆，英文名稱爲PCB、FPC線路闆（FPC線路闆又稱柔性線路闆柔性電路闆是以聚酰亞胺或聚酯薄膜爲基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路闆。工控元器件具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合闆-FPC與PCB的誕生與發展
，催生瞭軟硬結合闆這一新産品。因此，軟硬結合闆，就是柔性線路闆與硬性線路闆，經過元器件壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路闆。

電路闆主要由焊盤，過孔，安裝孔，導線，元器件，接插件，填充，電氣邊界等組成，工控元器件焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。元器件安裝孔
：用於固定電路闆。導線：用於連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。接插件：用於電路闆之間連接的元器件。填充：用於地線網絡的敷銅
，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用於確定電路闆的尺寸，所有電路闆上的元器件都不能超過該邊界。

單面線路闆：在最基本的PCB上，河北元器件零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線爲同一面，插件器件再另一面）。因爲導線隻出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面闆。因爲單面闆在設計線路上有許多嚴格的限制（因爲隻有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以隻有早期的電路才使用這類的工控元器件闆子。