多層線路闆爲瞭增加可以布線的面積
，多層闆用上瞭更多單或雙面的布線闆
。用一塊雙面作内層、二塊單面作外層或二塊雙面作内層、二塊單面作外層的印刷線路闆，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路闆就成爲四層、六層印刷電路闆瞭，也稱爲多層印刷線路闆。工控LCD闆子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制闆厚，通常LCD層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。

PCB即印制線路闆，簡稱印制闆，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統
，隻要有集成電路等電子元件，爲瞭使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制闆。印制線路闆由絕緣底闆、LCD連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，工控LCD具有導電線路和絕緣底闆的雙重作用。

PCB線路闆它可以代替複雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化瞭電子産品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且工控LCD縮小瞭整機體積，降低産品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印制線路闆具有良好的産品一緻性，LCD可以採用标準化設計，有利於在生産過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印制線路闆可以作爲一個獨立的備件，便於整機産品的互換與維修。

由於電子産品需要精密的技術和一定的環境與安全适應性，從而促使瞭線路闆電鍍技術的長足進步。在PCB電路闆電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越複雜，化學反應過程越來越好。但是線路闆在電鍍時仍然會不時的出現闆邊燒焦的問題發生，那麽線路闆在電鍍時闆邊燒焦的原因大緻是：LCD錫鉛陽極太長；電流密度太高；槽液循環或攪拌不足。另外，導緻燒焦情況的原因還有：LCD有機物污染；金屬雜質污染；鍍層中鉛量過多；陽極泥落入槽内；氟硼酸水解産生氟化鉛粒子的附著。