多層線路闆爲瞭增加可以布線的面積，多層闆用上瞭更多單或雙面的布線闆
。用一塊雙面作内層、二塊單面作外層或二塊雙面作内層、二塊單面作外層的印刷線路闆，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路闆就成爲四層、六層印刷電路闆瞭
，也稱爲多層印刷線路闆。通訊線路闆闆子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制闆厚，通常線路闆層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。

通訊線路闆可測試性：建立瞭比較完整的測試方法、測試标準，可以通過各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB産品的合格性和使用壽命。可組裝性：PCB産品既便於各種元件進行标準化組裝，又可以進行自動化、規模化的批量生産。通訊線路闆可維護性
：由於PCB産品與各種元件整體組裝的部件是以标準化設計與規模化生産的，因而，這些部件也是标準化的。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢複系統的工作。

電路線路闆可稱爲印刷線路闆或印刷電路闆，英文名稱爲PCB、FPC線路闆（FPC線路闆又稱柔性線路闆柔性電路闆是以聚酰亞胺或聚酯薄膜爲基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路闆。通訊線路闆具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合闆-FPC與PCB的誕生與發展，催生瞭軟硬結合闆這一新産品。因此
，軟硬結合闆，就是柔性線路闆與硬性線路闆，經過線路闆壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路闆。

電路闆主要由焊盤，過孔，安裝孔，導線，元器件，接插件，填充，電氣邊界等組成，通訊線路闆焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。線路闆安裝孔：用於固定電路闆。導線：用於連接元器件引腳的電氣網絡銅膜
。接插件：用於電路闆之間連接的元器件
。填充：用於地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用於確定電路闆的尺寸，所有電路闆上的元器件都不能超過該邊界。

多基闆投入使用是在專業的電子裝備(計算機、軍事設備)中，特别是在重量和體積超負荷的情況下。然而這隻能是用多基闆的成本增加來換取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中，多基闆也是非常有用的，線路闆它們可以爲印制電路闆的設計者提供多於兩層的闆面來布設導線，通訊線路闆並提供大的接地和電源區域。

多層PCB加工制作車間的環境也是十分重要的一個方面，環境溫度和環境濕度的調控都是至關重要的因素。環境溫度如果變化過於顯著，可能會導緻通訊線路闆基材闆上的鑽孔斷裂。環境濕度如果過大，核能對吸水性強的基材的性能有不利影響，重慶線路闆具體表現在介電性能方面。因此，多層PCB加工生産時，維持适當的環境條件十分必要。